So sánh máy cắt laser và máy cắt plasma

Máy cắt laser so với máy cắt plasma:

Nguyên lý làm việc của máy cắt plasma là sử dụng oxy hoặc nitơ khi làm việc, sử dụng nhiệt độ hồ quang plasma nhiệt lượng cao để tạo nên vết cắt phôi nóng chảy và bay hơi, và với tốc độ cao của plasma làm nóng chảy kim loại cũng là một dạng gia công.

Máy cắt laser là chùm tia sáng laser được tạo ra bởi tia laser, thông qua lớp gương dẫn, cuối cùng là thấu kính trên bề mặt phôi, tạo ra nhiệt độ cao ở tiêu cự, làm cho chi tiếtnóng chảy hoặc hóa hơi ngay lập tức.

Cắt plasma thích hợp để cắt các vật liệu kim loại khác nhau, chủ yếu là cắt tấm dày. Lợi thế ở tốc độ cắt, cắt khe hẹp, ít gây biến dạng nhiệt, chi phí thấp; nhưng khuyết điểm là tạo ra những góc cắt lệch 0,5   ̴ 1,5 độ.

Cắt laser, chủ yếu cắt các loại vật liệu tấm khổ lớn, mỏng (kim loại, phi kim, gốm sứ, thủy tinh, vv). Bởi vì hướng laser với công suất cao, v.v., do đó tốc độ cắt laser, độ chính xác gia công cao, và thường không cần gia công lại.

Tóm lại, về mặt vật liệu cắt, cắt laser có phạm vi lựa chọn vật liệu rộng hơn cắt plasma; Trong điều khoản cắt tấm, cắt laser là lợi thế hơn; Và về chi phí, thì cắt plasma rẻ hơn so với cắt laser.

Ưu điểm của máy cắt laser:

  1. Khe cắt laser nhỏ: Bề mặt cắt laser có thể được sử dụng trực tiếp để hàn, không cần phải đánh bóng.
  2. Tốc độ cắt laser: Tốc độ cắt kim loại tấm mỏng có thể lên tới 10m/phút, cao hơn nhiều so với tốc độ cắt plasma.
  3. Chất lượng cắt cao: ít biến dạng, độ nhám bề mặt thấp.
  4. Độ chính xác cao: Độ chính xác của máy cắt laser có thể đạt đến 0,05mm, độ chính xác định vị lặp lại có thể đạt 0,02mm.
  5. Vật liệu cắt laser: Kim loại, gỗ, nhựa, cao su, PVC, da, dệt may, thủy tinh hữu cơ,… nhiều ứng dụng

Nhược điểm của máy cắt laser:

Chi phí cắt laser cao, đầu tư ban đầu và bảo trì cần chi phí cao hơn máy cắt plasma.

Ưu điểm của máy cắt plasma:

Có thể cắt tấm kim loại dày, có tốc độ cắt cao khi cắt dày. Chi phí bảo trì thấp hơn so với máy cắt laser.

Nhược điểm của máy cắt plasma:

  1. Độ vuông góc của bề mặt cắt kém: ở một mặt của mặt cắt sẽ tạo ra góc xiên rất lớn.
  2. Tạo nhiều xỉ cắt trên bề mặt cắt trong quá trình cắt, tuy không ảnh hưởng đến chất lượng của thành phẩm, nhưng sau khi cắt phải mài, cũng tăng chi phí lao động.
  3. Tạo ra khí và hồ quang có hại: Nguyên tắc khi cắt plasma sẽ tạo ra bụi có hại và hồ quang, tuy nhiên, hiện nay cắt plasma trong môi trường chất lỏng đã cải thiện được phần nào vấn đề này.
  4. Đầu cắt chủ yếu phụ thuộc vào nguồn cắt và béc cắt thay thế nhiều lần.

 

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Chat hỗ trợ
Chat ngay